半導体製造装置の機械設計
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発設備エンジニア
- その他
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：EN転職
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
半導体製造装置メーカーの請負チームで、機械設計の増員を募集します。新規装置の開発や改造、ユニット設計など、幅広い業務をジョブ単位でお任せします。自ら考え、設計を進めることができる方を求めています。半導体業界での経験を活かし、革新的な技術に携わるチャンスです。あなたのスキルを活かし、次世代の製造装置を共に創り上げましょう。
【おすすめポイント】
・新規装置開発や改造に携わるチャンス
・自分のアイデアを形にできる自由度の高い業務
・半導体業界でのキャリアアップが期待できる環境
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OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
設備エンジニア
半導体製造装置メーカー内の弊社の請負チームの増員要員の募集を致します。業務はジョブ単位でお任せいたしますので、ある程度ご自身で検討～設計までをこなせる方を想定しています。主な業務内容は新規装置開発、改造、ユニット設計などです。
製造装置、工作機械などの3次元CADによる設計経験
8:30 ～ 17:30
週休2日制◇ 年末年始休暇◇ 夏季休暇
時給 2,000円～2,200円
◇ 雇用保険◇ 労災保険◇ 健康保険◇ 厚生年金◇ 交通費支給あり
COMPANY
会社名：株式会社パートナー 大阪オフィス
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