接合技術セールスエンジニア
- フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）後工程プロセス開発技術営業・FAE
- その他
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- 提供元：EN転職
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
接合技術セールスエンジニアを募集しています。EVや半導体パッケージ実装に関する接合技術の知識と経験を活かし、最先端の技術を駆使して顧客のニーズに応える役割を担います。業界のトレンドを理解し、技術的な提案を行うことで、クライアントとの信頼関係を築くことが求められます。成長著しい半導体業界で、あなたの専門性を活かし、キャリアをさらに発展させるチャンスです。
【おすすめポイント】
・EVおよび半導体パッケージ実装に特化した接合技術の専門性を活かせる
・顧客との信頼関係を構築し、技術的な提案を行う役割
・成長する半導体業界でのキャリアアップの機会
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OUTLINE
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
後工程プロセス開発
技術営業・FAE
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
1名：半導体の発熱を放熱する新規部品を委託、出資先メーカーと一緒に拡販していきたい。≪応募から内定まで2週間！≫▽まずは当ページからご応募ください！▽連絡（電話・メールにてご連絡致します）▽書類選考（履歴書、職務経歴書）▽対面一次面接 ※見積り資料作成の簡単なテストを行います。▽対面二次面接 ※社長面接です。▽内定（応募から内定まで約２週間を予定）
8:00 ～ 17:00
◇ 年末年始休暇◇ 夏季休暇◇ 年間休日120日以上
年俸 450万円～1,000万円
◇ 厚生年金◇ 雇用保険◇ 健康保険◇ 交通費支給あり◇ 労災保険◇ 寮・社宅・住宅手当あり
COMPANY
会社名：柿沼金属精機株式会社
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