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LAYLA-HR

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2025年5月2日更新

株式会社マイスティア

エンジニア

  • 後工程プロセス開発検査・計測装置生産技術エンジニア
  • その他
  • 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
  • 提供元：EN転職
  • 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約

半導体製造装置で使用されるターゲットと呼ばれる金属部品の製造に関わるお仕事です。具体的には、使用済み金属部品の開梱・検品、仕上げ・検査・包装作業、製品開発の補助を行います。円盤状の金属部品を磨き、セラミックやガラスの粒子をエアーで吹き付けて再生する作業が中心です。また、測定器を用いた検査も行い、品質を確保します。半導体業界での経験を積みながら、技術力を高めるチャンスです。

【おすすめポイント】
・半導体業界での専門的なスキルを習得できる
・品質管理に関わる重要な役割を担える
・製品開発に携わることでキャリアアップの可能性が広がる

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OUTLINE

後工程プロセス開発

検査・計測装置

生産技術エンジニア

【業務内容】半導体製造装置内で使用するターゲットと呼ばれる金属部品の製造するお仕事です。【具体的には】(1)お客様より返却された使用済み金属部品の開梱・検品作業(2)製造した金属部品の仕上げ・検査・包装作業(3)製品開発に係る補助作業▼ターゲットと呼ばれる、半導体製造装置内で使用された円盤状の金属部品を磨いたり、セラミックやガラスの粒子を、エアーで吹き付けるなど行い、綺麗に再生するお仕事です。測定器を用いておこなう検査も行っていただきます。

3名

実働時間：7.75時間/日(1)6:30～15:05(2)8:30～17:05(3)16:30～1:05

完全週休2日制◇ 年末年始休暇◇ 年間休日120日以上

月給 18万5,000円～19万4,000円※想定年収 248万8,540円～298万5,090円 ※能力・経験等を考慮のうえ優遇します※試用期間は6ヶ月※その他の条件に変更はありません。◆子ども手当　2,000円／人◆通勤手当（上限24,000円）◆休日出勤手当◆残業手当

◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険
◇ 交通費支給あり
◇ 寮・社宅・住宅手当あり

【手当】
★残業手当
★住宅手当
　賃貸借諸費用会社負担
　家賃50％補助
　※会社規定あり
★転居費用サポート
　引越し費用負担
　移動交通費全額負担
　※会社規定あり

【昇給】
年1回(4月にグレードの見直しあり)

COMPANY

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