【東京】技術開発・開発PJT推進 ★半導体製造装置/専務直下の技術チーム
- ウェハ材料前工程プロセス開発後工程プロセス開発
- 埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で技術開発をリードするチャンスです。専務直下の技術チームにて、ウェハの研削加工に特化したプロジェクトの推進を担当します。既存プロジェクトの進捗管理や新技術の調査、マーケティングを行い、新規プロジェクトの企画立案にも携わります。経営層と密接に連携し、大きな裁量権を持ちながら、技術と経営の両面から影響力を発揮できる環境です。多様なステークホルダーと協力し、革新的な技術開発に挑戦することができます。
【おすすめポイント】
・専務直下での大きな裁量権
・新技術開発や商品企画に関与
・多様なステークホルダーとの連携によるプロジェクト推進
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OUTLINE
ウェハ材料
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
■当社事業を横断統括するセグメント本部にて、当社の中でも重点領域と置く半導体業界（特に、ウェハの研削加工）における技術の芽の探索、投資、プロジェクト推進・遂行に係る業務をご担当頂きます。◎既存プロジェクトの進捗・工程管理◎新技術の調査、マーケティング（調査会社やコンサル、学会や展示会）◎新規プロジェクトの企画立案、新規技術開発や新商品開発の企画★経営層と近い（専務直下の組織）ことから、大きな裁量権を持ちながら経営と技術の双方の視点にて、規模の大きい開発に挑戦頂くことができます。当社の研究開発部門・事業部開発担当を含む多くのステークホルダーの上流でPJT推進を頂きます。
［配属先情報］
インダストリアルマシナリーセグメント 開発統括部（業務の変更範囲）当社の定める業務全般。
【歓迎】◎開発PJTにおけるマネジメントのご経験
◎展示会や学会など、社外に対して技術の調査、マーケティングを行ったご経験
◎海外出張対応が可能な方（技術調査やマーケティング観点）
◎半導体製造装置、研削などの機械加工装置に係るご経験
★総合機械メーカーである当社ですが、2030年までに100兆円規模に達すると言われる半導体市場に対して、今回多くの開発資源を投下する意思決定をしています。開発統括部はまだ日が浅い組織であり手探りの状態ではありますが、世の中の変化に対して一緒に成長して頂ける方を募集しています。
［転勤］当面無
［勤務地備考］（変更の範囲）当社の定める場所。
［賃金形態］月給制
［月給］230000円～
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無
［年間休日］126日 内訳：土日祝 その他（年末年始/ゴールデンウィーク/夏季休日等）
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高22日 期間途中入社の方は入社日により按分
［寮社宅］有 住宅手当制度:65,000円を限度とした最大65%の賃借料補助(無期限支給)
［その他制度］確定拠出年金制度、カフェテリアプラン制度、住宅・教育融資利子補給制度、育児支援金、施設保養所
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