エッチング装置

前工程プロセス開発

成膜装置

半導体・自動車・液晶・医療・食品など、幅広い分野の顧客先で製品開発を行う当社にて、半導体製造装置のエンジニアとしてご活躍いただきます。【詳細】弊社取引先にて、半導体製造における装置の組立・立上作業、試運転調整やデバック対応などをご担当いただきます。社会人未経験者の方から半導体製造の経験者まで幅広く活躍中です。ご自身の経験やご希望に応じて派遣先を決定します。また、国内・海外の出張もございます。

［配属先情報］
弊社取引先（滋賀、三重、名古屋）

【歓迎】サポートエンジニア/設備保全/機械整備などのご経験がある方、機械/電気を専攻していた方。
【当社の魅力】当社では幅広い分野の開発に携わり、日本を代表する製造メーカーとも取引がある状態です。一流の技術に触れることで、自身のスキルを磨きながら専門性を高めていくことも可能！
【福利厚生】社宅家賃の50%の社宅・家賃補助、引っ越し手当、資格取得支援、U・Iターン支援あり。
【チームプロジェクト推進】3名以上、平均4～5年プロジェクトを推進

関西支社（大阪府大阪市淀川区）
［転勤］当面無

［想定年収］300万円～500万円

［賃金形態］月給制

［月給］230000円～350000円

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］無［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　単身用・世帯用住宅あり