半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

トヨタ自動車株式会社

[DS]【豊田/ハードウェア開発】車載COMハードウェア開発(第二新卒歓迎)

  • ASIC/SoC設計デジタルIC設計デバイス開発エンジニア
  • 愛知県
  • 年収300万~500万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年01月20日

求人AIによる要約

次世代の先進安全および運転支援システムの開発に携わるチャンスです。車載コンピューターのハードウェア開発を担当し、高度な演算能力を必要とする半導体チップや高速通信回路の設計に挑戦できます。要件定義から評価までのV字開発プロセスを通じて、実践的なスキルを磨くことが可能です。キャリアアップの道も広がっており、エンジニアリングマネジャーや車両全体の電子インフラのアーキテクチャー開発へと進むことができます。第二新卒の方も歓迎です。

【おすすめポイント】
・先進的な車載コンピューターのハードウェア開発に携われる
・V字開発プロセスで実践的なスキルを習得
・キャリアアップの機会が豊富で、専門性を広げるチャンスあり

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

ASIC/SoC設計

デジタルIC設計

デバイス開発エンジニア

■次世代の先進安全及び運転支援システムの開発のため、車載コンピューターのハードウェアの開発を実施していただきます。先進安全及び運転支援システムには高度な演算能力が必要であり、半導体チップ、高速通信等の回路要素に加え、筐体、冷却の設計も必要であるため、要件定義、仕様定義、評価のV字開発を実施していただきます。【キャリアイメージ】本職種をエントリージョブとして担当後、エンジニアリングマネジャーへキャリアアップすることが可能です。本人の希望次第で、車両全体の電子インフラにおけるアーキテクチャー開発を担当し、専門性の幅を広げることもできます。

[配属先情報]
次世代先進安全・運転支援システム向け車載コンピューターのハードウェア開発(第二新卒歓迎)

【必須】1:電子機器(大規模な演算ユニットを持つ機器が望ましい)におけるHW設計、開発経験 2:下記いずれかについて1年以上の経験・知識がある方■機器の冷却設計と機器の信頼性に関わる開発■機器の回路設計とEMC
性能に関わる開発
【職場イメージ】多種多様な経験を有するメンバーが在籍し、上司・同僚とも気軽に話せる雰囲気です。また、問題を一人で抱え込まず、チームワークで解決していく文化があります。ソフトウェアのエンジニアとハードウェアのエンジニアが一つの組織に所属し、より良いモノづくりに向け切磋琢磨しています。

本社(愛知県豊田市)
[転勤]当面無

[勤務地備考]将来的に国内外への転勤の可能性あり。

[想定年収]460万円~480万円

[賃金形態]月給制

[月給]270000円~

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]122日 内訳:土日 夏期9日 年末年始10日 その他(トヨタカレンダーによる)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 入社年月により付与日数が異なります

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有

COMPANY

会社名:トヨタ自動車株式会社
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH