【京都】半導体製造用の装置設計/新規開発をお任せ！■プライム市場上場ロームG
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発設備エンジニア
- 京都府
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
半導体製造装置の新規開発・設計を担当するチャンスです！当社は、ロームグループの一員として、リードフレームやモールディング装置などの専門的な製品を顧客のニーズに応じて設計・製造しています。あなたには、装置の企画から構想設計、開発まで幅広く携わっていただきます。主要顧客はローム社で、売上の90％を占める安定した基盤があります。今後の成長を見据え、モールディング装置のシェア拡大に向けた増員採用です。設計チームは中途入社が多く、活気ある職場環境が魅力です。
【おすすめポイント】
・新規開発に携わるチャンス
・安定した顧客基盤（ローム社）
・活気ある設計チームでの勤務
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
設備エンジニア
■半導体製造部品(金型・リードフレーム等)を製造販売する当社にて、新規で半導体製造装置(モールディング装置等)の開発・設計をお任せします。装置の企画・構想設計段階から開発に携わっていただきます！■当社は親会社のローム社に対し、リードフレームやMOLD装置・金型・保守部品といった専門的な製品を顧客のカスタム仕様で設計・注文制作・販売しています。主要製品は半導体用金型ですが、今後はモールディング装置のシェアも拡大していきたいと考えており、そのための増員採用です。■メイン顧客はローム社であり、売上の90％を占めます。その他、国内企業(7%)や海外企業(3%)にも製品提供しています。
［配属先情報］
亀岡市本社：設計チーム15名(8～9割が中途入社)
▽装置部門の牽引者になりたい貴方へ！今後の事業方針で重要なポジションです▽
☆有給休暇は入社3ヶ月経過後に10日～最高20日付与！
■ご経験にもよりますが、装置部門の立ち上げを考えていますので、「大手企業で開発設計をやりきった」「最終キャリアを事業成長に貢献するポジションで締めくくりたい」といった思いのある方、大歓迎です！
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］299000円～479000円
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［年間休日］122日 内訳：土日祝 その他（※会社カレンダーによる）
［有給休暇］入社半年経過後10日～ 正式な情報はフリーコメント欄参照
［寮社宅］無 住宅補助制度あり、最大4万円/月 ※社内規定あり
［その他制度］財形貯蓄、団体生命保険、従業員持株会、通信教育補助、社外講習会派遣補助、資格取得補助など
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