[DS]【豊田/設計開発】次世代車両電源分配ECU、半導体リレー&ヒューズ
- その他デバイス開発エンジニアパワーデバイス
- 愛知県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
私たちのチームでは、次世代車両の電源分配ECUや半導体リレー・ヒューズのハードウェア開発エンジニアを募集しています。主な業務は、車載用半導体リレー・ヒューズを用いた電源分配アーキテクチャの設計や、ECUシステム仕様の作成、要件定義、電子回路仕様への落とし込みです。また、テスト計画の作成と実行も担当していただきます。3～4人のチームでの開発を通じて、エンジニアリングマネージャーへのキャリアアップも目指せるポジションです。新しい価値を創造するプロジェクトに参加し、次世代の車両技術に貢献するチャンスです。
【おすすめポイント】
・次世代車両技術に関わる魅力的なプロジェクト
・エンジニアリングマネージャーへのキャリアアップの可能性
・チームでの協力を重視した開発環境
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OUTLINE
その他
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
私たちのチームは、新価値・サービスに向けたアプリケーションソフトを実装可能にする車両電源分配ECU、半導体リレー&ヒューズのハードウェア開発エンジニアを求めています。■車載用半導体リレー&ヒューズを適用した電源分配アーキテクチャ設計■車載用電源分配ECUシステム仕様の作成、要件定義、電子回路仕様への落とし込み ■テスト計画の作成と実行【想定ポジション】3～4人規模の半導体リレー&ヒューズのハードウェア開発チームのエンジニア【キャリアイメージ】本職種をエントリージョブとして担当後、エンジニアリングマネージャーへキャリアアップすることが可能です。
［配属先情報］
次世代車両電源分配ECU、半導体リレー＆ヒューズの企画・開発（スタッフ・チームリーダー)
◆半導体リレー&ヒューズ、または電源分配BOX・ECUの開発経験
◆車載電源分配制御システム、またはECUの開発経験
◆車載電源分配制御システムのアーキテクチャ設計経験
(2)下記いずれかについて3年以上の経験・知識がある方
◆電子回路ハードウェア領域での要求仕様・要件定義・回路実装設計の記述経験
◆回路シミュレータ(SPICE)による電子回路検動作検証経験
◆IPD/MOSFET/ゲートドライブIC等各種半導体デバイスを適用した回路実装設計及び評価検証経験
［転勤］当面無
［勤務地備考］将来的に国内外への転勤の可能性あり。
［賃金形態］月給制
［月給］330000円～
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無
［年間休日］122日 内訳：土日 夏期9日 年末年始10日 その他（トヨタカレンダーによる）
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日 入社年月により付与日数が異なります
［寮社宅］有
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