【武蔵村山/フィールドアプリケーションエンジニア】半導体製造装置/未経験OK

Smart Overview

半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、未経験からスタートできるチャンスです。充実した育成体制が整っており、技術や業界知識を丁寧に学べます。具体的な業務内容には、装置評価のための出張対応や社内開発、テストボンド業務、拠点統制のサポートが含まれます。働き方は柔軟で、残業は月10時間程度、土日祝休み、年間休日122日とプライベートも充実。和気あいあいとした職場環境で、相談しやすい雰囲気が魅力です。

【おすすめポイント】
・未経験者歓迎の育成体制
・柔軟な働き方と充実した休日
・和気あいあいとした職場環境

募集職種

テスト開発エンジニア

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

製品評価エンジニア

仕事内容

半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニア業務を担当いただきます。技術、業界のことを丁寧にお教えする育成体制を整えておりますので、ご安心ください。■具体的には…・装置評価などに関する出張対応（国内外）・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日122日、車通勤可（規程による）

［配属先情報］
CS部アプリケーショングループ　（現在14名）和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

求めている人材

【必須】フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方（実務経験不問）
【歓迎】機械や電気の学部を卒業された方/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

勤務地

本社（東京都武蔵村山市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的に転勤の可能性はあります。

給与

［想定年収］390万円～644万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～410000円

勤務時間

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］55分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　東京都武蔵村山市

［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

会社概要

株式会社新川