デバイス開発エンジニア

後工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。

【必須】
■C言語系（C、C＋＋）による装置自動制御または画像処理開発の実務経験5年以上
※半導体製造装置の専門知謙は問いません。
【尚可】
■情報処理技術者資格（FE、APなど）

本社（山梨県南ｱﾙﾌﾟｽ市）
［転勤］無

［想定年収］350万円～550万円

［賃金形態］月給制

［月給］220000円～

08:30～17:00　［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］122日　内訳：土日　その他（GW/夏期/年末年始※会社カレンダー有）

［有給休暇］入社半年経過後12日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］企業年金、財形貯蓄、住宅手当、家族手当、住居手当(当社規則による)、育休産休制度、フレックスタイム制