【エレキ・ソフト設計開発】量産品ではなく開発品の設計！
- ASIC/SoC設計デジタルIC設計組み込みソフトウェアエンジニア
- 栃木県 群馬県 埼玉県 東京都 神奈川県 山梨県 長野県 岐阜県 静岡県 愛知県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
エレキ・ソフト設計開発のポジションでは、量産品ではなく開発品の設計を担当します。顧客との打合せを通じて、半導体製造装置の回路設計や制御用プログラム設計に携わり、装置全体の設計に関与することができます。設計期間は半年から1年で、受注単価は数百万円から数千万円と高額です。常に新しい技術に触れられる環境で、技術力を高めることができるため、やりがいを感じられる仕事です。大手メーカーからの新規開発品の設計依頼が多く、設計から製造までの一貫生産体制が強みです。
【おすすめポイント】
・開発品の設計に特化し、新技術に常に触れられる
・高額な受注単価で、やりがいのあるプロジェクトに参加
・大手メーカーとの連携で、信頼性の高い環境で働ける
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デジタルIC設計
組み込みソフトウェアエンジニア
エレキのハードウェア設計開発をお任せします。顧客打合せ,半導体製造装置の回路設計/制御用プログラム設計等、装置全体に携わることが出来ます。適性に応じソフトウェア設計を担当頂く場合もあります。【設計期間】半年～1年【受注単価】数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。
［配属先情報］
■マルチエンジニアリング部 全20名エレキグループ（20代3名 30代1名 40代1名）
【尚可】制御用の回路設計もしくはPLC制御のご経験（目安5年程度）
【事業安定性】
■半導体製造装置分野は、5Gの商用化があり世界の設備投資に大きく影響が出ておらず、現在の顧客でも装置開発予算に大きな変化はでておらず引き続き需要は拡大しております。
■マルチエンジニアリング部では顧客の開発費が引き続き増加傾向の為、現在もお客様から開発案件を多くいただいております。
［転勤］無
［賃金形態］月給制
［月給］220000円～
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［有給休暇］入社半年経過後10日～
［寮社宅］無 県外から県内へ転居される場合は、住宅手当（4万/月）を支給いたします。
［その他制度］技能手当
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