後工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

計測・解析エンジニア

【東京／竹芝駅直結】組み込み（制御設計）※先行開発／半導体製造装置／東証プライム／ヤマハ発動機G

～最先端技術に携わり、エンジニアとしてスキルアップしたい方向け／東証プライム上場のヤマハ発動機グループ／成長産業：半導体・電子部品業界／フレックス・残業月平均20h・有給消化率70％超と就業環境良好◎～

最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発しているヤマハロボティクスホールディングス/先端技術開発センターにおいて、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。

■業務内容：
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のシステム開発（仕様構築・システム設計・プログラミング・デバッグ・検証）。主に制御システムの構想検討および制御システム制作の分野をお願いするポジションです。

■ヤマハロボティクスホールディングスグループの概要：
表面実装機/産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し、日本発の"半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー"としてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。“日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業”として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指しています。
製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。

■研究開発：
ワイヤボンディング装置や各種半導体検査装置などの半導体製造装置の開発に取り組んでいます。現在は、電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし、機器の高性能化に伴い、LSIの実装面積の拡大と高精細化が急速に進んでいます。そのため、高精度の制御技術や画像認識技術が必須となります。特にワイヤボンディングでは1ms以下の高速制御とサブミクロンの高精度制御が求められるため、最先端の制御技術と計測技術の融合が求められます。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・制御システムやロボットの開発経験
・ソフトとハード（機械・電気）の両面に興味のある方

■歓迎条件：
・システム開発業務にリーダーとして携わった経験
・C／C＋＋でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング／デバッグ・検証など）
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F
勤務地最寄駅：ゆりかもめ線／竹芝駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:45～17:30
＜その他就業時間補足＞
残業20時間程度