半導体IP（高速IF/アナログIP）開発 ◆産官学×IBMと提携／世界最先端の2nm量産化へ
- ASIC/SoC設計その他ミックスドシグナルIC設計
- 東京都
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：doda
- 掲載日：2025年01月20日
求人AIによる要約
半導体IP（高速IF/アナログIP）開発のポジションでは、Chip設計サポートを通じて、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整やIP開発の仕様取りまとめを担当します。テストChip設計時には、IP受け入れ検証やDFT、特性評価のアドバイザーとしても活躍が期待されます。米IBMとの提携により、2025年にはパイロットラインを稼働させ、2027年には2nm半導体の量産を目指しています。日本の半導体産業の復活に貢献するチャンスです。
【おすすめポイント】
・IBMとの戦略的パートナーシップで最先端技術に携われる
・次世代半導体の国内量産を目指すプロジェクトに参加
・産官学連携による充実した研究開発環境が整っている
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
ASIC/SoC設計
その他
ミックスドシグナルIC設計
半導体IP（高速IF/アナログIP）開発 ◆産官学×IBMと提携／世界最先端の2nm量産化へ
【業務内容】
Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております。（業務の変更の範囲：会社の定める業務）
【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
変更の範囲：会社の定める業務
＜応募資格/応募条件＞
【必須要件】
・PLL IP導入経験、PLL IP評価経験
本社
住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
米IBM社
住所：アメリカニューヨーク州（Albany）
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜勤務地補足＞
勤務地の変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
当面なし
＜オンライン面接＞
可
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。