企業様向け:貴社の求人を完全無料でLAYLA-HRに掲載できます。
最短3分で申し込み完了。
無料掲載依頼はこちら
掲載中 応募受付中 掲載日: 2025年1月20日

ビアメカニクス株式会社

【厚木】基板用超微細加工機のPLC制御設計/面接1回/年休126日/業界トップシェア[3-4]

プロセス技術研究者組み込みソフトウェアエンジニア設備エンジニア
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地 神奈川県

Smart Overview

基板用超微細加工機のPLC制御設計を担当するエンジニアを募集します。業界トップシェアを誇る当社は、レーザ加工機の制御システム構築や制御ソフト設計を行い、世界的な半導体需要に応える製品を提供しています。社内は変革の真っ只中で、新しいアイデアを持つ方を歓迎します。設計と生産が同じ敷地内にあり、コミュニケーションが活発な環境です。年休126日、面接1回でスピーディな選考が魅力です。

【おすすめポイント】
・業界トップシェアの企業での設計職
・年休126日、ワークライフバランスを重視
・新しいアイデアを歓迎する社内文化

募集職種

プロセス技術研究者

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

仕事内容

【厚木】基板用超微細加工機のPLC制御設計/面接1回/年休126日/業界トップシェア[3-4]

【世界トップレベルの製品や技術力でグローバルの展開/プリント基板穴明機で、業界トップクラスの販売実績】

■業務詳細:
1.レーザ加工機の制御システム構築 
2.展開接続図設計(強電部、制御部、シーケンサ、制御基板I/O部) 
3.電気部品選定、手配部品表設計 
4.制御ソフト設計(C言語を使用した制御ソフト、シーケンサ-ソフト)
※配属先となるレーザー設計本部は、神奈川県厚木市にありますが、生産工場は御殿場工場です。そのため御殿場工場へ出張ベースで出社いただきます。

■募集背景:
半導体、プリント基板需要が世界的に高まる中で当社製品の引き合いが強く、設計・製造強化する目的から増員採用をしております。

■当社の特徴:
主力製品はプリント配線板用のドリル穴明機、レーザ加工機で、世界でも高いシェアを誇ります。設立は1968年、(株)日立製作所の工作機部門より分離・独立しました。2013年11月1日には、日立グループより独立しました。操業当初の工作機械メーカー時代より培ってきた機械加工技術、高速高精度位置決め技術などを活かして、今後も成長が期待されているエレクトロニクス分野での加工装置を世の中に提供していきます。

■社内の雰囲気:
日々、新しい会社に変わろうという変革の真っ只中にあり、まだまだ課題が山積みです。今まで当社になかった新しい考え方や知識経験を持った方に入社いただき、現状をより良い方向へ一緒に変えていただきたいと思っております。生産工場と設計開発職場が同じ敷地内にあり、一体となってモノづくりに励んでいる為、部門同士のコミュニケーションをとりやすい環境にあります。社員の一人ひとりの顔と名前が覚えられるような規模で仕事をしていただくことになります。当社の採用のスローガンは「Mission Passion Possible」です。使命感をもち情熱に満ち溢れ可能性を追求する人財を求めております。

変更の範囲:会社の定める業務

求めている人材

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須要件:下記いずれかのご経験
・PLCの制御設計経験

勤務地

<勤務地詳細>
厚木分室
住所:神奈川県厚木市中町4丁目9番14号 Flos厚木中町
勤務地最寄駅:小田急線/本厚木駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所

<転勤>
当面なし
補足事項なし

<オンライン面接>

勤務時間

<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:11:00~14:00
休憩時間:45分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30

会社概要

ビアメカニクス株式会社