アピックヤマダ株式会社
- CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発後工程プロセス開発
- 東京都
- 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:doda
- 掲載日:2025年01月20日
求人AIによる要約
半導体業界でのキャリアを築くチャンス!当社では、半導体用モールディング金型の設計とプロセス開発を担当していただきます。国内外の大手企業と連携し、最先端技術に触れながら、2D・3DCADを駆使した設計業務を行います。入社後は基礎から学び、3年以内に金型設計のスキルを習得。経験豊富なチームと共に成長できる環境が整っています。ヤマハ発動機グループの一員として、技術交流や新プロジェクトに参加する機会も豊富です。
【おすすめポイント】
・国内外の大手企業との共同開発でスキルアップ
・最先端技術に携わるチャンス
・ヤマハ発動機グループの一員としてのキャリアパス
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
【長野県/千曲市】金型設計~ヤマハ発動機G/残業月20H程度/最先端技術にも携われます~
半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。
【業務詳細】
・お客様(国内外)と共同で半導体パッケージング開発、技術提案
・2D、3DCADを使った設計
・設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ(現地での対応含む)
【お客様】
国内:自動車向け大手電機メーカ、海外:半導体大手と幅広いお客様とお付き合いがあります。
【入社後】
まずは当社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて頂きます。
入社3年目くらいまでに金型設計の基礎知識を習得してもらい、金型の設計が出来るよう姿を目指していただきます。将来的にはお客様が要求する半導体パッケージを具現化できる設計者を目指していただきます。
【組織】
金型技術の中には下記2つのグループがあり、平均年齢は45歳くらいです。20、30歳台代が5名在籍しており、分からないことがあればいつでも聞ける働きやすい環境です。
・金型技術グループ…従来からある工法の設計、コストダウンの検討をしたりライン設計を担当しているグループです。プロジェクトも複数あり、人選のうえ、対応していきます。プロジェクトリーダーをお任せすることもあり経験を積むことができます。
・要素・成形技術開発グループ…開発要素が強いグループです。技術開発、先端パッケージ向けの仕事が多く、最先端技術に携わることができます。
ご入社後はいずれかのグループに配属いただきます。
【環境】
残業は忙しい時は月40~50時間になることもありますが、平均:月20時間くらいです。出張の頻度は高くありませんが、開発要素が多くなってきているため、お客様と直接やりとりする必要がある場合は出張もあります。
【魅力】
2019年にヤマハ発動機グループ加入により、ご希望でグループ各社と技術交流の一環として、出向してキャリアを積むことも可能になりました。開発案件の依頼も増えており、まだ世に出ていないプロジェクトに携わることができたり最先端技術やコア技術の開発などにも携わることができる点も当社の魅力です。
<応募資格/応募条件>
~第二新卒であれば未経験歓迎~
■必須条件:
・半導体生産のプロセスに携わった事がある方
・設計経験者
■歓迎条件:
メーカーでの金型設計経験者の方
本社
住所:長野県千曲市大字上徳間90
勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<転勤>
無
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
休憩時間:55分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:00~16:45
<その他就業時間補足>
※残業平均は20時間程度です。標準労働時間1日7時間50分
COMPANY
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