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株式会社アウトソーシングテクノロジー

【静岡/機械設計】半導体/ボンディング装置の設計業務

  • CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
  • 静岡県
  • 年収300万~500万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月07日
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OUTLINE

CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア

大手メーカーにて半導体関連機器の機械設計業務をお任せいたします。ご経験に応じてお任せする業務や給与は調整いたしますので、まずはご応募ください。【業務内容】■半導体製造装置(ボンディング装置)全般に係る機械設計業務■半導体製造装置の新機種、顧客仕様の装置設計の設計・開発■SolidWorksを使用した半導体マウンター装置の筐体・機構等メカ設計業務・搭載設計業務及び報告書作成、打合せ参加等諸業務

[配属先情報]
■派遣先での就業となります ※面接時にご希望も含めてご相談させていただきます。

【必須】
■設計経験者
【使用ツール】 
SolidWorls、AutoCAD

顧客先(静岡県浜松市)
[転勤]有

[勤務地備考]ご希望を考慮致します

[想定年収]400万円~

[賃金形態]月給制

[月給]250000円~

09:00~18:00 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

[年間休日]123日 内訳:土日祝 夏期5日 年末年始5日 その他(配属先により変動)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 育児・介護 他

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無 借り上げ社宅にて 5割企業負担

[その他制度]■確定搬出年金制度 (401k) ■提携保養所 ■出産・育児・介護休暇制度

COMPANY

会社名:株式会社アウトソーシングテクノロジー
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