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掲載日:
2024年12月7日
株式会社アウトソーシングテクノロジー
【静岡/機械設計】半導体/ボンディング装置の設計業務
想定年収
年収300万~500万円
勤務地
静岡県
募集職種
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
大手メーカーにて半導体関連機器の機械設計業務をお任せいたします。ご経験に応じてお任せする業務や給与は調整いたしますので、まずはご応募ください。【業務内容】■半導体製造装置(ボンディング装置)全般に係る機械設計業務■半導体製造装置の新機種、顧客仕様の装置設計の設計・開発■SolidWorksを使用した半導体マウンター装置の筐体・機構等メカ設計業務・搭載設計業務及び報告書作成、打合せ参加等諸業務
[配属先情報]
■派遣先での就業となります ※面接時にご希望も含めてご相談させていただきます。
求めている人材
■設計経験者
【使用ツール】
SolidWorls、AutoCAD
勤務地
[転勤]有
[勤務地備考]ご希望を考慮致します
給与
[賃金形態]月給制
[月給]250000円~
勤務時間
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無
休日休暇
[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 育児・介護 他
福利厚生
[寮社宅]無 借り上げ社宅にて 5割企業負担
[その他制度]■確定搬出年金制度 (401k) ■提携保養所 ■出産・育児・介護休暇制度