【静岡/機械設計】半導体/ボンディング装置の設計業務
- CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
- 静岡県
- 年収300万~500万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2024年12月07日
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
大手メーカーにて半導体関連機器の機械設計業務をお任せいたします。ご経験に応じてお任せする業務や給与は調整いたしますので、まずはご応募ください。【業務内容】■半導体製造装置(ボンディング装置)全般に係る機械設計業務■半導体製造装置の新機種、顧客仕様の装置設計の設計・開発■SolidWorksを使用した半導体マウンター装置の筐体・機構等メカ設計業務・搭載設計業務及び報告書作成、打合せ参加等諸業務
[配属先情報]
■派遣先での就業となります ※面接時にご希望も含めてご相談させていただきます。
【必須】
■設計経験者
【使用ツール】
SolidWorls、AutoCAD
■設計経験者
【使用ツール】
SolidWorls、AutoCAD
顧客先(静岡県浜松市)
[転勤]有
[勤務地備考]ご希望を考慮致します
[転勤]有
[勤務地備考]ご希望を考慮致します
[想定年収]400万円~
[賃金形態]月給制
[月給]250000円~
[賃金形態]月給制
[月給]250000円~
09:00~18:00 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無
[年間休日]123日 内訳:土日祝 夏期5日 年末年始5日 その他(配属先により変動)
[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 育児・介護 他
[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 育児・介護 他
[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無 借り上げ社宅にて 5割企業負担
[その他制度]■確定搬出年金制度 (401k) ■提携保養所 ■出産・育児・介護休暇制度
[寮社宅]無 借り上げ社宅にて 5割企業負担
[その他制度]■確定搬出年金制度 (401k) ■提携保養所 ■出産・育児・介護休暇制度
COMPANY
会社名:株式会社アウトソーシングテクノロジー
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