半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社 東京精密

【東京】フィールドアプリケーションエンジニア(切断加工などのアプリケーション業務)※プライム市場

  • フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)後工程プロセス開発計測・解析エンジニア
  • 東京都
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2025年01月16日

求人AIによる要約

精密計測機器と半導体製造装置で国内外トップシェアを誇る企業で、フィールドアプリケーションエンジニアとして切断加工業務に従事します。自社製品の切断評価や技術サポートを通じて、顧客に新たな提案を行い、技術革新に貢献する役割です。ダイバーシティを重視し、女性の活躍を推進する環境が整っており、ワークライフバランスの向上にも力を入れています。安定した経営基盤のもと、グローバルな舞台での成長を目指す方に最適な職場です。

【おすすめポイント】
・国内外でのトップシェアを持つ安定企業
・ダイバーシティ推進と女性の活躍を重視
・ワークライフバランスを考慮した働きやすい環境

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)

後工程プロセス開発

計測・解析エンジニア

【東京】フィールドアプリケーションエンジニア(切断加工などのアプリケーション業務)※プライム市場

~精密計測機器と半導体製造装置の二つの分野で、国内・世界トップクラスのシェアを獲得している装置メーカー/売上比率の60%以上が海外とグローバル展開~

■業務内容:
切断加工などのアプリケーション業務をご担当いただきます。具体的には、各種半導体・電子材料の切断を対象とした「自社製品の切断評価および開発へのフィードバック」、「切断評価結果によるお客様への提案、技術サポート」、「切断手法の新提案、新技術の改良・開発」をお任せいたします。

■当社について:
【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業】
・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス/半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。
・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。
・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。

【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】
・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。
・また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。
・総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。

変更の範囲:会社の定める業務

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・ビジネスレベルの英会話力(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験 または、メーカーでのフィールドアプリケーションエンジニア経験  

■歓迎条件:
・ブレード加工機での操作経験/レーザ加工機での操作経験
・ダイサーなどの切断装置経験

<勤務地詳細>
八王子工場
住所:東京都八王子市石川町2968-2
勤務地最寄駅:JR八高線/北八王子駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所

<転勤>
当面なし
転勤は当面想定していません。

<オンライン面接>

<勤務時間>
8:30~17:00 (所定労働時間:7時間40分)
休憩時間:50分(12:00~12:50)
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
特になし

COMPANY

会社名:株式会社 東京精密
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH