ASIC/SoC設計

センサーデバイス

パワーデバイス

【※応募〆1/10(金)】1/18(土)半導体事業・職種説明会＆職場見学/ミライズテクノロジーズ

ミライズテクノロジーズ「セミナー＆研究所見学」イベントを開催いたします。

【開催日時・場所】
2025年1月18日(土) 13:00～16:00
ミライズテクノロジーズ 本社（愛知県日進市米野木南山500番地１）
※開催場所までの交通費は支給いたします（上限有り）

【応募締切】
2025年1月10日（金）17:00〆

【アジェンダ（予定）】
・セミナー（ミライズの事業、及び求人内容の紹介）
・見学会（研究所内の見学）
・座談会（社員との質疑・相談）
※アジェンダは変更となる可能性がございます。

【イベント後の流れ】
イベント後に選考継続意思のご確認を別途行います。
選考希望の方についてはご希望ポジションの確認をさせていただきます。

＜株式会社ミライズテクノロジーズについて＞
■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発
■デンソー及びトヨタ自動車が出資の2020年設立の新興企業

ミライズテクノロジーズではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。
半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。
※入社後は当社社員として、株式会社ミライズテクノロジーズへ出向いただきます。

＜＜＜対象となる方の一例＞＞＞
・これまで半導体関連の業務に従事してこられた方
・学生時代、電気・電子・材料・半導体などの分野で研究をされていた方
・各種センサモジュールに関する知見をお持ちの方
・機械学習/AI技術に関する経験や知識をお持ちの方

■製品/技術領域例
【パワーエレクトロニクス】
・SiCウェハ
・SiCパワーデバイス
・Ga系パワーデバイス
・ダイヤモンドパワーデバイス
・パワーモジュール・回路
・システム

【センサ】
・周辺監視センサ
・乗員モニタリング
・LiDAR技術
・ミリ波レーダー技術
・人状態センシング
【SoC】
・従来システムの高速化、自動運転、通信機能
・SoCの概略図

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜＜＜対象となる方の一例＞＞＞
・これまで半導体関連の業務に従事してこられた方
・学生時代、電気・電子・材料・半導体などの分野で研究をされていた方
・各種センサモジュールに関する知見をお持ちの方
・機械学習/AI技術に関する経験や知識をお持ちの方
※セミナーご参加にあたり、ご経験の業界や製品は不問ですが、ご経験がマッチしない場合はご参加をお見送りさせていただく場合がございます。

＜勤務地詳細＞
株式会社ミライズテクノロジーズ 日進本社（出向先）
住所：愛知県日進市米野木町南山500-1
勤務地最寄駅：名鉄豊田線／米野木駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可

＜転勤＞
有
将来的にはローテーション等により海外拠点への出向、国内転勤・出向の可能性があります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:10～15:25
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:40～17:40
＜その他就業時間補足＞
補足事項なし