製品開発(半導体デバイス向けCMP用研磨材)
- プロセス技術研究者化学材料材料開発エンジニア
- 岐阜県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2025年01月16日
求人AIによる要約
半導体デバイス向けCMP用研磨材の研究開発を担当するポジションです。具体的には、研磨スラリーの材料選定や配合設計を行い、CuやSiO2などの膜に対応した製品を開発します。営業部門と連携し、顧客の課題解決に向けた技術支援も行います。超精密研磨材の世界シェアは85%以上を誇り、安定した財務基盤のもと、毎年7〜11%の研究開発投資を実施。離職率は2%未満で、働きやすい環境が整っています。
【おすすめポイント】
・超精密研磨材の世界シェア85%以上
・安定した財務基盤と高い研究開発投資
・離職率2%未満、育休取得率90%以上
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OUTLINE
プロセス技術研究者
化学材料
材料開発エンジニア
仕事内容
同社主力製品であるCMP用研磨材(スラリー)または研磨助剤の研究開発をお任せします。
【具体的には】
CMP用研磨材
・研磨スラリーの材料選定および配合の最適設計の推進
・研磨対象は半導体デバイスに用いられている様々な膜(Cu、Poly-Si、W、SiO2等の金属膜や酸化膜)
・営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、
・顧客課題解決のための現地での技術的支援 など
研磨助剤
・欠陥低減を目的とした研磨用助剤の組成設計
・CMPスラリー開発チームおよび営業部門と協力し開発成果物の顧客展開
・顧客課題解決のための技術的支援 など
【組織について】
・CMP開発課では半導体デバイス向けのCMP用研磨材の開発を行っています。
・パソコン・スマートフォンを始めとしたエレクトロニクス分野、照明等のLED光源、ハードディスク、自動車産業、様々な金属部品や樹脂部品などの製造工程で使用されています。
【ポイント】
・主要製品はスラリーで、ナノサイズのセラミックス微粒子、酸・アルカリ、ポリマーが超純水などで分散された状態の研磨材となります。超精密研磨材の世界シェアは85%以上に及びます。
・新中長期経営経営計画に基づき、毎年売上高の7〜11%を研究開発費として投資しています。
・財務基盤も盤石で無借金経営、海外売上高比率70%以上を誇ります。
・離職率は2%未満、有休消化は55%以上 、育休取得率は90%以上となります。
必要資格
特になし
求めるスキル
化学分野出身で以下いずれかに該当する方
・何かしらの化学分野の研究開発経験
・化学分野に関する博士研究員
・英語(中級レベル)
・マネジメントなど管理のご経験
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、有機合成のいずれかの高い知見と同分野での研究開発経験
・半導体用研磨材、洗浄剤、めっき液または半導体材料の組成開発経験もしくは溶媒への固体分散・エマルジョンや固液界面処理に関わる材料開発経験
・海外のお客様や海外グループ会社従業員と英語で会話可能な語学力
学歴
大学卒
株式会社フジミインコーポレーテッド
給与詳細
年収5,300,000~8,000,000円
【年収】
530〜800万円
時間外勤務手当は実時間に応じて支給しますが、残業時間20時間として算出しています。
目安として、メンバークラスで年収420〜690万円、主任クラスで年収690〜800万円となります。
固定残業代
無し
試用期間
有り
6ヶ月変更なし
試用期間中の給与:年収5,300,000円〜
試用期間中の固定残業代:無し
通勤手当
有り
勤務時間・シフト詳細
08:00~17:00
【休憩時間】
60分
【勤務時間について】
月平均残業時間20〜25時間程度
【時間外労働】
有り
土日祝 GW 夏季休暇 年末年始休暇 年次有給休暇 メモリアル休暇(年間2日間) 特別休暇 慶弔休暇 育児休暇制度(育休取得率100%、復職率95%) 介護休暇制度 年間休日127日
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
福利厚生
健康保険 厚生年金保険 厚生年金基金 雇用保険 労災保険 退職金制度 確定拠出年金制度 中長期業績連動型株式給付信託制度 従業員持株制度 社内緊急貸付制度 財形貯蓄制度 発明報奨金制度 提携リゾート施設割引利用制度(国内26施設) 親睦団体活動助成 社員旅行制度 積立年休制度 時間単位年休制度 LTD(長期所得補償保険)制度 社有車貸出制度(規定あり) ベネフィットワンサービス利用 各種研修制度 教育受講費用補助(規定あり) 語学研修 技術勉強会(年10回) 資格取得奨励金(規定あり) ほか
通勤手当(規定あり)
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