前工程プロセス開発

成膜装置

設備エンジニア

半導体製造工程に用いられる全自動塗布装置の制御設計業務をお任せいたします。■半導体製造工程に用いられる全自動塗布装置の制御設計■OrCADを使用したハード部の設計■客先への納品、トラブル対応（デバッグ作業など）【使用ツール】OrCAD、PLC（キーエンス）

【必須】
■制御設計経験を3年以上お持ちの方

顧客先（東京都三鷹市）
［転勤］当面無

［想定年収］450万円～580万円

［賃金形態］月給制

［月給］270000円～350000円

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝　夏期5日　年末年始5日　その他（配属先により変動）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］無［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借り上げ社宅にて　5割企業負担

［その他制度］提携保養所　・賞与年2回（7月・12月）・昇給年1回（4月）