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掲載日:
2024年12月7日
日機装株式会社
【大阪/営業:精密機器事業】MLCC製造装置で国内TOPシェア
想定年収
年収1000万円以上、年収700万~1000万円、年収500万~700万円
勤務地
大阪府
募集職種
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
技術営業
仕事内容
MLCCをつくる当社の電子デバイス製造装置(ファインセラミックス生産装置、基板製造装置)の国内営業業務をお任せします。※変更の範囲:当社業務全般■電子部品メーカーへの営業活動(ニーズヒアリングから東村山のデモルームへ招待)■既存顧客営業、新規顧客開拓も含めて、展示会を通しての営業活動等、能動的にアプローチ■場合により技術的な提案で、技術者との同行 ※直近ではパワー半導体向けのシンタリング装置を開発するなど、既存製品群だけでなく新規開発にも関わることができます。<エリア>西日本全域担当<担当社数>数十社 電子部品メーカーへ営業活動
[配属先情報]
【組織】★仲の良いメンバーで構成されている(活気ある風土)★中途採用メンバーも4名おり、安心して入れる組織★他事業本部との交流もある
求めている人材
【歓迎】■電子部品の知識・経験■オーダーメイド製品の営業経験■材料に明るい方
【魅力】取り扱い製品は、電気自動車に使われる全固体電池市場や、5G市場(今後は6G)の業界が成長市場となります。また、業界の浮き沈みが激しい半導体業界ですが、様々な事業を抱える弊社では安定感をもって働くことができます。
【働き方】■在宅勤務、フレックス制度活用中♪直行直帰の働き方もあり◎■基本代理店を通すことが多いが、エンドユーザーとの直接的なアプローチあり!■年間個人予算:4億
勤務地
[転勤]当面無
[勤務地備考]総合職でのご入社のため、将来的な転勤可能性あり
給与
[賃金形態]月給制
[月給]250000円~
勤務時間
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無
休日休暇
[年間休日]124日 内訳:土日祝
[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日
福利厚生
[寮社宅]有 規定有
[その他制度]リゾートソリューションとの契約により、外部施設多数利用可。社員持株会制度 他