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日本ガイシ株式会社

【2024-065/未経験歓迎】設計開発~半導体製造装置部品★プライム上場メーカー

  • ウェハ材料プログラムマネージャー材料開発エンジニア
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月07日
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OUTLINE

ウェハ材料

プログラムマネージャー

材料開発エンジニア

世界トップのセラミックメーカーである当社の、半導体製造装置用セラミック部品(セラミックサセプター)の設計・開発に従事していただきます。半導体に必要不可欠なウエハ製造部品で使用。世界シェアトップです【業務詳細】◆製品設計~試作~顧客評価までのプログラムマネジメント◆顧客との技術折衝(性能/品質改善、プレゼン)※NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/【部署について】当社は全世界におけるセラミックサセプタのトップシェアを誇ります。これを維持・拡大するためにお客様のニーズを敏感に捉えて、常に一歩先を行く製品を開発することが設計部のミッションです。

[配属先情報]
デジタルソサエティ事業本部 HPC事業部 CS統括部 設計部

【必須】何らかの技術系の経験(研究開発、設計開発、生産技術、プロセス開発、品質保証、品質管理、技術営業などいずれか)
【将来性】当社はセラミックスをコア技術とした、世界トップのセラミックスメーカー。セラミックスは性能が非常に優れており、当社の高い技術力により様々な業界や製品で当社の製品が使用。半導体の素材であるウエハー、IoTデバイスに使用されているセラミック2次電池、自然災害の危機意識やSDGsによる再生可能エネルギーの観点で需要高まる大型蓄電池は、自治体でも導入されており非常に需要が高まる等当社事業は将来性も◎

知多事業所(愛知県半田市)
[転勤]当面無

[想定年収]500万円~900万円

[賃金形態]月給制

[月給]250000円~

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]125日 内訳:土日祝 その他(5月、夏季、年末年始連休)

[有給休暇] ~最高20日 特別有給やリフレッシュ休暇有

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 負担額は入居条件、地域等により異なる

[その他制度]法人会員制福利厚生サービスによる契約保養施設・契約旅館・契約スポーツ施設利用、財形貯蓄など

COMPANY

会社名:日本ガイシ株式会社
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