デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、まずは先輩社員の指導の下、サンプル作成の実験や評価の業務をお任せします。【専門技術】■前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・洗浄・成膜・熱処理・イオン注入・CMP）■裏面工程要素技術(ウエハサポート・バックグラインド・ダイシング・成膜・洗浄)　■インテグレーション技術、特性評価解析・TEG設計・TCAD

【必須】●電気/電子/化学/機械/材料などの理工系学部を卒業された方
【歓迎】●電子デバイスのプロセス技術に興味のある方　
　　　　●製造工場で技術業務に携わった経験、または興味のある方
★ご入社後、社内研修や指導員制度によるスキル習得・スキル強化をしっかり支援いたします
【求める人物像】
■チャレンジ意欲：新たな領域や技術に積極的にチャレンジすることを楽しめる方
■コミュニケーション：柔軟性と熱意を持って、相手との対話を楽しめる方や相手を説得していくことに面白みを感じている方

本社・砺波事業所（富山県）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的な転勤の可能性あり

［想定年収］350万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝　夏期10日　年末年始6日　その他（年末年始12/30～1/4　社内カレンダー有）

［有給休暇］　～最高60日　※入社後から支給

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　住宅手当（一定期間あり）

［その他制度］慶弔・育児・介護・転勤による休暇　など