CAD/EDAエンジニア

後工程プロセス開発

検査・計測装置

【京都市】機械設計（モールディング開発設計）※半導体装置メーカー／第二新卒歓迎

～仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～
■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計
※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
■本ポジションの魅力：
・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
└基本設計のみ、筐体設計のみのご経験でもOKです！

■歓迎条件：
・自動機の開発設計
・射出成型機の開発設計
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
└基本設計のみ、筐体設計のみのご経験でもOKです！

■歓迎条件：
・自動機の開発設計
・射出成型機の開発設計
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
十条駅から徒歩10分／京都駅から車で10分
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
510万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～400,000円

＜月給＞
270,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30（所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■ノー残業デーあり