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LAYLA-HR

株式会社SASAKI CONNECT

仙台/半導体製造装置の設計(機械、電気)

  • CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
  • 宮城県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月07日
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OUTLINE

CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア

○半導体製造装置の設計、既存製品のアップグレード業務を担当いただきます。*主な業務*半導体製造装置の研究開発(コンセプト決定 試作 実証)新規開発、既存装置の改良設計(構想設計、解析、仕様検討、 詳細設計)3Dモデル及び図面作成・仕様書の作成※変更範囲:その他設計業務に係わる全般

[配属先情報]
現在社員8名 設計ポジションの1人目の採用となります。中心となって活躍いただける方を募集いたします。

【いずれか必須】
■機械、電気系設計の経験を3年以上
■3DCAD使用経験
【尚可】
図研E3もしくは 富士通VPSの使用経験

宮城office(宮城県黒川郡)
[転勤]無

[想定年収]432万円~688万円

[賃金形態]月給制

[月給]270000円~430000円

08:15~17:30 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]75分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]122日 内訳:土日祝

[有給休暇]入社半年経過後10日~

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

COMPANY

会社名:株式会社SASAKI CONNECT
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