封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【愛知県刈谷市】自動車用アナログ半導体製品のパッケージ技術開発◆国内最大手の自動車部品メーカー

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】

■業務内容：
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をご担当いただきます。
＜具体的な業務内容＞
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計

■募集背景：
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

■当社の特徴（1）：
当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。

■当社の特徴（2）：
自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システム、非車載事業］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化／先進安全・自動運転／コネクティッド／FA・農業」の4つの重点技術分野に注力し、CASE時代のトップランナーであり続けつつ、新事業領域への事業拡大にも挑戦しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・半導体パッケージ材料開発や構造開発の経験

■歓迎要件：
・車載半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC(R)テスト(R) 600点以上）

＜語学力＞
歓迎条件：英語初級

＜勤務地詳細＞
本社
住所：愛知県刈谷市昭和町1-1
勤務地最寄駅：各線／刈谷駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
https://careers.denso.com/career/aichi-life/

＜転勤＞
当面なし
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります 。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:10～14:25
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:40～17:40
＜その他就業時間補足＞
※上記は標準労働時間です。