CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【京都市】機械・金型設計（経験者向け）◆半導体用封止金型ファブレスメーカー◆年休125日

～独自のプラットフォームを用いて精密加工の新しい可能性に挑戦する企業／500社以上の協力会社を持つファブレスメーカー／京都NEXTユニコーンにも認定／年休125日～

■業務内容：
航空関連の機械設備に関わる部品や治具の設計、並びに半導体封止用金型の設計をお任せします。

◎3D CADによる機械設計、金型設計業務
◎製品の仕様検討から完成納品後の調整、トラブルシューティングなど一連の業務
　具体的には…
　・お客様と仕様の打ち合わせ、検討
　・構想設計
　・提案書、仕様書の作成
　・設計
　・協力会社から加工に関する問い合わせ対応
　・立会、セットアップ調整等

＜対象製品と顧客特徴＞
・航空部品の機械設備に関わる精密加工部品又は治具。
　└エンドユーザーは国内大手重工企業であり、主な製品納入先は、その認定工場となります。
・半導体封止装置に搭載される成形品種切換ユニット
　└顧客は、国内大手の半導体メーカー及び海外の半導体後工程受託メーカー(OSAT)。

■当社製品について：
半導体封止用金型をはじめ、車載部品用金型、自動車業界向け燃料電池部品、航空・宇宙分野向けの精密加工部品など、幅広い分野における精密金型、精密加工品を取り扱っています。
※マーケティング、受注、設計、部品受入検査、部品組立、成形品仕打及び検査、出荷輸出手続き、代金回収を同社が担い、外注加工メーカーが生産を担います。

■当社の特徴
・日本先駆けとなる半導体用封止金型ファブレスメーカーとして創業。お客様の困りごとを解決する「solution provider」を標榜して提案型営業活動に取り組み、「生産」以外全ての工程と業務をCAPABLEが担い、優れた日本製金型及び精密加工品を国内外の市場に提供するビジネスモデルを展開。
・最大1000点にも及ぶ、材質、形状及び公差が全く異なる部品から構成される半導体用封止金型を取り扱うなかで、最適な外注メーカー候補の抽出や、相見積、日程管理等の部品調達ノウハウをAI活用した、ものづくりプラットフォーム「CAMPUS（キャンパス）」を自社開発。産業機械メーカー等の組立加工業IT調達ツールとして販売する等、新規事業として立上予定。


変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
下記いずれかのご経験
・機械、機構設計の経験
・金型設計のご経験者　　※自動車、航空、家電など半導体以外の業界の方も歓迎です。

■歓迎条件：
・半尊体製造設備関連業務への従事経験
・自動車部品製造関連業務への従事経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区上鳥羽石橋町228
勤務地最寄駅：京都市交通局烏丸線／竹田駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（9:00～18:00）
時間外労働有無：有