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LAYLA-HR

東京エレクトロン株式会社

【府中/山梨】電気エンジニア(プロセスモジュール・プラットフォーム )※半導体製造装置メーカー

  • エッチング装置前工程プロセス開発成膜装置
  • 東京都 山梨県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2025年01月09日

求人AIによる要約

次世代半導体製造装置の開発に携わる電気エンジニアを募集します。新規プロセスモジュールの企画から設計、試作、評価までを担当し、業界の最前線でOnly one、No.1のハードウェアを実現するチャンスです。フラットでオープンな職場環境で、プロセスモジュール周辺のI/O機器やFPGA設計などの知識を活かし、次世代デバイスの革新に貢献してください。

【おすすめポイント】
・新規プロセスモデルの開発に関与し、業界の最前線で活躍できる
・フラットでオープンな職場環境
・多様な技術領域に挑戦できるチャンス

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OUTLINE

エッチング装置

前工程プロセス開発

成膜装置

【府中/山梨】電気エンジニア(プロセスモジュール・プラットフォーム )※半導体製造装置メーカー

■業務内容:
エレキエンジニアとして
企画、プロセス、要素、メカメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を担当いただきます。
・具体的な業務内容:
┗新規プロセスモジュールの開発(検討、設計、試作、評価)
┗プロセス領域は特定しない

■業務の魅力:
次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発
既存装置の延長ではなく、Only one 、No.1を目指す開発に携わることができます

■部門のミッション:
次世代半導体製造装置のコーポレート開発(ハードウェア開発)

■職場環境(働き方)や雰囲気:
フラットでオープンな雰囲気です。

下記についての知見をお持ちの方からのご応募をお待ちしております。
プロセスモジュール周辺I/O機器(真空ゲージ、MFC、真空ポンプ、バルブ類、サセプター(ヒーター、ESC)、高周波電源、マッチャー、プラズマ計測、チラー、除害装置、etc)
Wafer真空搬送装置周辺IO機器(Wafer搬送Robot、LoadPort、バルブ類、FFU、etc)
CPU、フィールドネットワーク、I/Oボード、FPGA設計、I/L回路および機能安全設計(ISO13849-1)、ノイズ対策、AC分電盤、DC電源

変更の範囲:会社の定める業務

<最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・成膜装置、若しくはドライエッチング装置のプロセスモジュール、もしくはWafer真空搬送装置の開発経験5年以上


<語学力>
必要条件:英語中級

<語学補足>
■必須条件:英語(TOEIC(R)テスト450点以上)英語ドキュメントやメールやり取り、日常会話

<勤務地詳細1>
穂坂事業所
住所:山梨県韮崎市穂坂町三ツ澤650
勤務地最寄駅:JR線/韮崎駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
府中テクノロジーセンター
住所:東京都府中市住吉町2-30-7
勤務地最寄駅:京王線/中河原駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)

<勤務地補足>
勤務地:府中勤務も可能、開発メインは韮崎(山梨)
出張頻度・場所:年数回程度。サプライヤや展示会、もしくは国内のTELグループ関連会社が主であるが、今後、海外現法やコンソーシアムへの出張の可能性有

<転勤>
当面なし

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可

<オンライン面接>

<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:11:00~16:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
<その他就業時間補足>
残業状況:30-40h/繁忙期:50-60h

COMPANY

会社名:東京エレクトロン株式会社
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