デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのFBをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していきます。【具体的には】顧客、社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。【業務の魅力】世界トップクラスのメーカーと共同しながら、ICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただける環境です。

［配属先情報］
■電子事業本部　製品開発部　　※休日出勤は基本なし、年次有給休暇取得平均日数12日以上

【必須】■デバイス開発やプロセス開発のご経験をお持ちの方
【歓迎】■半導体実装、半導体回路に関する知識
【キャリアステップ】ICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。

大垣中央事業場（岐阜県大垣市）
［転勤］当面無

［想定年収］460万円～850万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～

08:00～16:40　［所定労働時間］7時間40分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり）

［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日　※入社3ヶ月後に14日付与されます

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　・独身寮(30歳まで入寮可)・社宅無し

［その他制度］退職金(確定拠出年金または前払い一時金の選択制)、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、共済会　他