CAD/EDAエンジニア

後工程プロセス開発

設備エンジニア

車載やスマートフォン向けの半導体装置（モールディング装置）の設計をお任せします。プレスや搬送部の機構設計になります。ユーザごとの仕様に応じたオプションも追加設計致します。就業開始時はクライアント先常駐しますが、習熟後は社内(弊社の大阪事業所内)での勤務となります。■使用ツール・言語:ICAD/MX、SolidWorks変更範囲：当社業務全般

【必須】半導体装置の設計経験
【入社後】まずは1か月～社内で研修を実施。技術・ビジネス・ヒューマンを軸に、志向性や現状のスキルに合わせて当社独自プログラムを作成！
◆創業49年の実績から業種・分野問わず多くの大手メーカーとの接点があり、最新技術に携わりスキル向上が可能◎ ◆安心して働ける環境作りを大切にし、キャリアアップやWLBの実現、技術セミナー/勉強会の実施など社員同士の繋がりも重要視◎ ▼一人一人に合わせたキャリアを考えます。当社は営業担当が必ず月1回のフォローを実施。不安/要望/やりたいこと等を聞き、改善提案や社員に寄り添ったフォローを心がけています。

顧客先（京都府）
［転勤］当面無

［勤務地備考］※基本的には採用エリアの案件で腰を据えて働いていただきます◎

［想定年収］470万円～550万円

［賃金形態］月給制

［月給］300000円～350000円

08:30～17:30　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（※プロジェクト先により異なります）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］■【定年】65歳