【東京】半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニア/平均残業10h

Smart Overview

半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアとして、最先端の技術に触れながら、設計開発からアフターサービスまで幅広い業務に携わります。特に、プリント基板の高精細な配線パターンを描く投影露光装置（ステッパー）の立ち上げや、顧客工場でのサポートが主な仕事です。海外出張もあり、グローバルな視点での経験が得られるやりがいのあるポジションです。平均残業時間は10時間と働きやすい環境も魅力です。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に関与できる
・海外出張を通じてグローバルな経験が得られる
・平均残業時間が10時間で働きやすい環境

募集職種

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

設備エンジニア

露光装置

仕事内容

半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。【変更の範囲】会社の定める業務この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。【仕事の特徴】海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。【出張頻度】月１～３回（業務状況により波があります。)

求めている人材

【必須】■製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上■理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上（学科不問）
【働き方】想定残業時間月0～20時間(業務状況により波があります。)
【強み】社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程はサービスエンジニアにとって成長出来る、やりがいのある仕事です

勤務地

本社（東京都新宿区）
［転勤］当面無

［勤務地備考］※総合職採用の為将来的な転勤の可能性は御座います。

給与

［想定年収］520万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］332000円～500000円

勤務時間

09:00～17:30　［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（慶弔、リフレッシュ休暇あり）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日　入社翌月より付与(1～11日 入社月で異なる)

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無　転勤時のみ借上社宅有

［その他制度］社員持株会、財形貯蓄制度、保養所、ベネフィットステーション法人会員、クラブ活動など

会社概要

伯東株式会社