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株式会社サヤカ

二卒可【東京/機械設計】~基板分割機で国内シェア60%のNo.1納入実績/転勤無~

  • CAD/EDAエンジニア生産技術エンジニア設備エンジニア
  • 東京都 神奈川県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年01月06日

求人AIによる要約

半導体業界でのキャリアを築くチャンス!当社は、電子基板を分割する装置の開発から製造販売までを手掛けており、国内シェア60%を誇る基板分割機のリーダーです。機械設計担当者を募集しており、未経験者には先輩社員によるOJT研修を提供します。海外需要の拡大に伴い、治工具の設計から始まり、最終的には基板分割機の設計を一人で行えるスキルを身につけることができます。技術開発にも携わりながら、成長できる環境が整っています。

【おすすめポイント】
・国内シェア60%の基板分割機を手掛ける企業
・未経験者向けの充実したOJT研修
・治工具設計から始め、最終的には独立した設計が可能

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OUTLINE

CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

自動車や電子機器などの幅広い製品に使用される電子基板を分割する装置の開発~製造販売まで担う当社にて、機械設計担当者を募集します。未経験でも先輩社員によるOJT研修を実施します。北米・アジア圏等の海外からの需要拡大を背景とした増員募集です。基板分割機や各機械で使用する治工具の設計を担当して頂きます。治工具の経験値が上がってきたら、各機械のユニットの設計を行ってもらい経験を積んで頂きます。又、併行して要素技術開発に関するテーマを上司にフォローしてもらいながら進めてもらいます。最終的には基板分割機や各機械を一人で設計できるようになって頂きます。

【いずれか必須】1.2D,3DCADを使用した産業機械、半導体製造装置、工作機械、FA機器の機械設計経験  2.機械工学出身もしくは4力学の習得
【歓迎】電気電子工学の知識のある方
【当社の特徴】当社のルーター式基板分割機は国内No.1の納入実績(現在は6割以上海外へ納入)を誇り、国内ではパナソニック、トヨタ自動車他数百社と取引。近年は外資系企業(イーロンマスク氏のスペースX社など)への納入実績が増加。切断時に粉塵を残さない独自技術、機械自体が長持ちする点等、技術面で高評価を得ています。今後“日本の研究開発分野”にも当社の技術を活かすべく、特にソフト面での技術開発を行います。

本社(東京都大田区)
[転勤]無

[想定年収]400万円~700万円

[賃金形態]月給制

[月給]275000円~

08:30~17:30 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

[年間休日]125日 内訳:土日祝 その他(夏季休暇、冬季休暇)

[有給休暇]入社半年経過後10日~

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無

COMPANY

会社名:株式会社サヤカ
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