封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【業務内容】■車載カメラ用パッケージ商品化をお任せします。1、要素先行技術開発支援、材料メーカー選定と材料開発・評価・解析及び量産導入、アウトソースでの立ち上げ・量産導入支援2、製品環境に配慮した開発・設計3、設計変更・工程設計変更及び4M変更による品質向上【担当予定の業務内容】■関係部署、海外委託先と連携し、車載カメラ用パッケージ新規開発の商品化リーディング■基板品質検証として、サプライヤ監査、プロセス検証、デザインルール妥当性検証

【必須要件】
■後工程パッケージ設計 or プロセス経験
【歓迎】
■設計PL業務経験■顧客対応経験
■委託対応経験■サプライヤ対応/監査対応経験
■基板設計経験

熊本テクノロジーセンター（熊本県菊池郡）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的に転勤の可能性あり(ご本人の希望を最大限考慮)

［想定年収］420万円～550万円

［賃金形態］月給制

［月給］200000円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］126日　内訳：土日　その他（個人別休日、年末年始、夏期休業日）

［有給休暇］　～最高48日　入社時に入社月に応じて最大17日付与

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無　入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担（当社規定による）

［その他制度］財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険、ソニー製品購入クーポン券