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LAYLA-HR

芝浦メカトロニクス株式会社

【海老名】営業/半導体後工程製造装置(国内・海外)~世界TOPシェア/プライム上場/残業20h程~

  • エッチング装置後工程プロセス開発技術営業・FAE
  • 神奈川県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2025年01月06日

求人AIによる要約

半導体後工程製造装置の営業職を募集しています。国内外の顧客に対して、最先端の製品を提案し、グローバルなビジネス環境で活躍するチャンスです。世界TOPシェアを誇る企業で、精密メカトロニクスや洗浄、真空技術など多岐にわたる製品を扱います。研究開発に力を入れ、サービス事業の拡大も視野に入れています。残業は月20時間程度で、ワークライフバランスも重視されています。積極的な応募をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・国内外の顧客に対する営業活動
・世界TOPシェアの製品を扱うグローバル企業
・残業少なめでワークライフバランスを重視

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OUTLINE

エッチング装置

後工程プロセス開発

技術営業・FAE

【海老名】営業/半導体後工程製造装置(国内・海外)~世界TOPシェア/プライム上場/残業20h程~

■業務概要:
同社で製造する半導体後工程装置の営業をご担当いただきます。
日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めてご対応いただくことになります。
*担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

■企業概要/特徴:
精密メカトロニクス・洗浄・真空・成膜・エッチング・貼り合せなど、フラットパネルディスプレイ・半導体・電子部品・光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている、海外売上比率は60%を超えるグローバル企業です。要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。

■製品例:
[半導体製造装置]レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
[FPD製造装置]洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
[真空応用装置]研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置

変更の範囲:会社の定める業務

学歴不問

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体製造装置の営業経験がある方
・語学スキルお持ちの方(TOEC(R) 700点以上)
・海外出張が可能な方

■歓迎条件:
・<半導体後工程製造装置>の営業経験がある方

<勤務地詳細>
さがみ野事業所
住所:海老名市東柏ケ谷5-14-1
勤務地最寄駅:相模鉄道線/さがみ野駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所

<転勤>
当面なし
基本的に転勤は発生しません。

<オンライン面接>

<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:45
フレキシブルタイム:7:15~10:00、14:45~21:30
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:15
<その他就業時間補足>
補足事項なし

COMPANY

会社名:芝浦メカトロニクス株式会社
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