【福井】テスト工程の生産技術※導入・改善/半導体パッケージ/電気・制御知見◎/車載製品世界級シェア有
- テスト開発エンジニア生産技術エンジニア設備エンジニア
- 福井県
- 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:doda
- 掲載日:2025年01月06日
求人AIによる要約
半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当し、顧客の要求に基づく工程設計や新規設備の導入を行います。電気的・光学的テストを通じて品質基準を設定し、量産立ち上げに向けた生産体制を構築。FA技術を駆使し、効率的なテストラインを実現します。業界トップクラスの車載製品を手掛ける環境で、専門知識を活かしながら成長できるチャンスです。
【おすすめポイント】
・業界最前線でのテスト工程設計に携われる
・専門知識を活かし、成長できる環境
・車載製品の世界的シェアを誇る企業での経験
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OUTLINE
テスト開発エンジニア
生産技術エンジニア
設備エンジニア
【福井】テスト工程の生産技術※導入・改善/半導体パッケージ/電気・制御知見◎/車載製品世界級シェア有
■職務内容:
福井工場のテスト工程におけるFA(Factory Automation)の工程設計を担当。顧客(主に自動車関係メーカー)からの要求仕様に基づき、既存設備の適合確認と新規設備の導入を行い、テスト条件を設定して品質企画を実施。
■具体的な業務内容:
1.テスト技術課の業務:
半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。
◎工程設計業務:
-顧客からのテスト・検査プログラムや機器の指定に基づき、実験や評価を通じて適切なテスト条件を設定。
-製造部門にテスト条件および品質基準を提示。
-追加の設備投資や改造の仕様作成と量産条件提示。
-量産の初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。
-各領域(電気的テスト、光学的テスト、FAなど)に担当を分けて業務を進行。
-FAはテスト工程における機械の導入およびマテハンの設計、立ち上げが主な範囲。
-機械系、電気系、制御系の分野の専門家が活躍可能。
◎量産立ち上げ業務:
-工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制構築。
-テストラインでの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携。
-製造(テスト~出荷)および設備保全は製造部門が担当。
2.福井工場の半導体パッケージ仕様:
-パワー半導体タイプパッケージ
-パワーモジュール
3.テスト工程フロー:
-バーンイン前:電気的信号で動作確認。
-バーンイン:高温・高電圧でストレステスト。
-テスト:電気的信号で再度動作確認。
-ベーキング:吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。
-外観検査:マーク・モールド・リードの異常検査、良品と不良品の選別。
-防湿梱包:吸湿/衝撃から防ぐための梱包、ラベルで製品識別。
-出荷:防湿梱包された製品を専用コンテナに収納し出荷。
■テスト装置・検査装置について:
-アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。
-テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要だが、プログラミングのコーディング能力は不要。プログラムが読めれば十分。
-入社後に教育を行うため、応募要件には含めない。
変更の範囲:会社の定める業務
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・生産技術に関する業務経験(メーカーであれば業界不問)
※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も応募可能です。
・マテハン業界の業務経験
※英語でのメールのやり取りはありますが、翻訳機にて対応可能のため条件としては不問
(サプライヤーがヨーロッパ関係が多いため)
福井地区
住所:福井県坂井市春江町大牧字東島1番地
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<勤務地補足>
※月数回リモートワーク可(書類作成やデータ処理など)
<転勤>
無
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可
<オンライン面接>
可
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:00~17:00
<その他就業時間補足>
残業:~20時間/月
COMPANY
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