エッチング装置

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をお任せいたします。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのPJTとして推進します。■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発して頂きます。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境。

［配属先情報］
いずれかを想定　■先端技術開発本部：最先端の技術開発　■製品開発本部：顧客ごとにチームを組み、顧客と密接に開発できる体制を整備。

【必須】半導体製造装置もしくは半導体メーカーにて、「ドライエッチング」プロセス開発経験（5年以上）をお持ちの方　■組織・プロジェクトでのリーダー以上のご経験（スペシャリストも可）
【期待】いずれは、社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。
【生活環境に関して】■生活環境が整っている泉中央駅が最寄り駅であり、仙台も東京から1．5時間程度と首都圏へもアクセスしやすい環境。

本社（宮城県黒川郡）
［転勤］当面無

［想定年収］800万円～1400万円

［賃金形態］月給制

［月給］340000円～

［所定労働時間］7時間30分　［休憩］75分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝

［有給休暇］　～最高20日　入社月によって異なる/初年度最高12日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借り上げ社宅制度（適用条件有り）

［その他制度］財形貯蓄制度、住宅資金融資斡旋/利子補給、保養施設（軽井沢、箱根、ニセコ等）、総合福利厚生サービス