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LAYLA-HR

株式会社村田製作所

ミリ波通信モジュール開発 ※WEB面接可

  • FPGA設計RF(高周波)IC設計デバイス開発エンジニア
  • 京都府
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月06日
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OUTLINE

FPGA設計

RF(高周波)IC設計

デバイス開発エンジニア

・5GやWiGigなどのミリ波通信モジュールや、ミリ波通信システム(O-RUなど)の設計開発・3GPPでの通信規格策定への参画・ミリ波通信トランシーバーICを用いたアンテナ一体型モジュールの新規技術開発・設計・O-RUシステム構築・FPGAへのプログラミング、プロトコル解析、通信品質評価ができる環境構築・3GPP国際会議への現地参画、規格案寄稿、規格書読解

[配属先情報]
求人コードR2F2N2_24F010

・電子部品・半導体部品や通信業界に関する基礎知識
・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など)経験

京都本社(京都府長岡京市)
[転勤]当面無

[想定年収]460万円~900万円

[賃金形態]月給制

[月給]240000円~

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]45分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 11:00~15:00

[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(週休2日制(会社カレンダーに準ずる))

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高23日 入社時に6日~20日付与

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 住宅手当有(支給条件有)/会社所有の寮・社宅は会社都合での転勤時のみ入居可

[その他制度]健康保険組合/企業年金基金/従業員持株会/職場レクリエーション/クラブ活動/契約保養施設

COMPANY

会社名:株式会社村田製作所
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