ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

デジタルIC設計

【東京】半導体テストチップのレイアウト設計（デジタル）※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中

【業務内容】
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須要件】
・RTL-GDSフローにおける設計業務、フロー構築、デザイン収束
・デジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験
・先端プロセスの使用経験(28nm以降)
・スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell)
・業界標準ツールに関しての知識(Cadence/Innovus, Synopsys ICC2他)
・PPA分析と改善手法の知識、経験
・Design closure全般の知識、経験

＜語学力＞
必要条件：英語中級

＜語学補足＞
必須：TOEIC600以上、もしくは同等程度

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
アメリカニューヨーク州
住所：アメリカニューヨーク州（Albany）
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびにご希望に応じて決定

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30