後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【東京／武蔵村山市】生産技術（半導体装置）※国内トップクラス・ヤマハロボティクスHD／年休123日

【成長事業で就業したい方へ！ヤマハ発動機のグループ／年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度】

■業務内容：
以下半導体装置における工程設計や品質改善をお任せ致します。
・工程設計／改善／効率化
・生産設備改善
・QCD改善
現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。

■製品情報：フリップチップホンダ、ダイヤホンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■組織構成：
46名（20～50代まで幅広く在籍しております）
和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

■就業環境：
想定残業時間30時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可

■ヤマハロボティクスホールディングスグループについて：
表面実装機／産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、半導体の製造に大きく貢献してきました。
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
～業界未経験歓迎～
■必須条件：
・生産技術（工程設計／設備保全）のご経験
・3D-CADを使用した実務経験がある方
・生産現場「ムリ・ムラ・ムダ」の改善意識がある方

■歓迎条件：
・半導体製造装置の生産技術のご経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
420万円～682万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～390,000円

＜月給＞
240,000円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30
休憩時間：55分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:45～17:25
＜その他就業時間補足＞
残業（想定）：月平均30時間程度