テスト開発エンジニア

検査・計測装置

組み込みソフトウェアエンジニア

【京都市】組込みソフト設計（半導体業界向け検査装置）※年休122日/残業10H/東証プライム上場

■業務内容：半導体業界向けのレティクル／マスク異物検査装置等のソフト設計業務を担当していただきます。具体的には、
・新製品開発、顧客設計要求に基づくカスタマイズ設計、製品保守（機能拡張、不具合修正、顧客対応）等計画・受注などのインプットから要求定義を行います。
・要求定義後は、アーキテクチャ/詳細設計、実装、テスト設計、テストを行います。
■部門のミッション：HORIBAが誇る分析装置を半導体業界へ製品を届けるため、自動化技術によるシステム製品を開発、設計する部門です。中でも「マスク・レティクル検査装置」は半導体の先端プロセスから注目されており、早期実現が期待されています。
■組織構成：チームは現在社員5名（40代4名（うち1名チームリーダー）、30代3名）で構成されております。
■キャリアステップ：半導体向け分析装置の技術者の中核人財となっていただいた後、ソフト設計技術者の中心となってキャリアと積んでもらいますが、希望によって事業部門などの他部門への異動も可能です。
■業務の魅力・面白み：
・光計測を用いた分析計と制御装置を組合せた製品開発に携わって頂く為、Windowsアプリ開発、ネットワーク通信、マイコン制御による駆動部品の精密制御など、様々な技術要素が必要となり、スキルアップに繋がります。
・光学検査装置や自動制御装置のカスタマイズ設計を中心に、分析計部品の評価、プロジェクト管理まで幅広い経験を積むことができます。
・開発業務では、自らが考え設計・製作し実験し、課題解決に繋げていくといった面白みがあります。
■働き方：残業平均20H、年休120日以上と働きやすい環境です。

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・C#の実装経験

■優遇条件：
・WPFの実装経験
・外部機器との通信（LANやRS232cなど）の実装経験
・GEM準拠の半導体製造装置ホスト通信システムに関する知識、経験
・英会話スキル
・半導体検査装置や自動化技術の知識、経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町2
勤務地最寄駅：阪急京都/JR線／西京極/西大路駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
基本的には転勤想定しておりません。


＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
400万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
試用期間中も待遇・条件に差異はございません。

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～400,000円

＜月給＞
220,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
＊これまでのご経験、適性に応じて決定致します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月）
※管理職の年収イメージ：850万～

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■平均残業：10H