パワーデバイス

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

【横浜】XEV向け次世代パワーモジュール開発※封止材領域◆自動車世界大手／先端技術分野を担当

～自動車世界大手の現代グループの日本法人／日本は環境技術、先進技術分野の推進担当／世界トップクラスの品質・デザイン／ZEVの開発に強み～

■業務内容：
◇車載パワーモジュールに関する以下の業務
・次世代パワー半導体モジュール封止関連技術の開発の計画立案と実行の推進
・信頼性試験サンプルの封止材部の劣化解析(TRM、コンプレッション、ポッティング、ケース、ゲル、アンダーフィルなど)
・封止材仕様の決定。封止材メーカーとの技術協議
・封止条件の決定、剥離やワイヤースイープ等の解決
・金型メーカー、装置メーカーと協業し、開発品への対応
◇業務成果のプレゼンテーション
◇技術情報解析(学会、公開情報の調査、要約)
【変更の範囲：会社の定める業務】

■魅力：
◇韓国の大手自動車メーカーである現代自動車（Hyundai Motor Company）のR＆D事業部門の日本法人として1995年に設立されました。世界各国にあるR＆D拠点（韓国、日本、アメリカ、ドイツ、インド）の中でも、日本が得意とする環境車技術、次世代電子技術、デザイン開発に特化し、次世代技術の研究開発を推進しており、グループの研究開発戦略を担う重要拠点として期待されております。
◇韓国企業ではありますが、社員は日本人がメインで、社内では日本語のコミュニケーションが中心です。現代自動車は1967年創業し現在は韓国国内で最大のシェアを占める自動車メーカーに成長しました。BRICSを中心にグローバル販売台数を着実に伸ばしております。世界新車販売台数ランキングでは世界第5位であり、ホンダ、フォードといった企業よりも販売台数では上位となっております。世界中で最も人気のあるサッカー競技によるスポーツマーケティングを積極的に展開、ブランド認知度をアップさせてイメージの向上に努めております。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
（1）パワーモジュール製造の基本知識
（2）下記関連業務のいずれか3年以上の経験
・車両用パワーモジュールの量産封止工程担当
(金型形状の検討、使用樹脂の選定、封止条件出し、剥離対策、ボイド・未充填対策など)
・封止材構成素材の知識を活用した新規封止材仕様の決定
（3）日本語ビジネスレベル、および英語または韓国語のコミュニケーションスキル

＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-1 みなとみらいセンタービル16F
勤務地最寄駅：みなとみらい線／みなとみらい駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：無】

＜転勤＞
無

給与
＜予定年収＞
500万円～1,000万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：5,000,000円～10,000,000円

＜月額＞
416,666円～833,333円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験やスキルを考慮して決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00