ウェハ材料

エッチング装置

前工程プロセス開発

【西宮／転勤なし】量産加工開発（各種ウエハ　洗浄・ウエットエッチング工程）※約39億円の設備投資

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～
■職務概要：
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
※年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
■配属先：
製造部　生産設備技術課：社員２－３名
■募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。
■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチング　フローの確立

＜勤務地詳細＞
本社
住所：兵庫県西宮市中島町8-5
勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
450万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：258,000円～
その他固定手当/月：25,000円～

＜月給＞
283,000円～

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・住宅手当を全従業員に25,000円支給
・賞与：年2回
・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■残業：月平均20時間