【京都/開発】年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB◎
- ウェハ材料化学材料材料開発エンジニア
- 京都府
- 年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2024年12月27日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で活躍するチャンス！当社では、研磨スラリーの新製品開発や既存製品のアップデートを担当する開発職を募集しています。あなたの有機/無機化学やポリマーの知識を活かし、シリコンウエハー研磨に必要な研磨剤の開発に貢献できます。営業や製造部門との連携を通じて、顧客ニーズに応じた製品を生み出すやりがいのある環境です。年休121日、福利厚生も充実しており、離職率は1.7%と働きやすい職場です。あなたの技術力を活かし、共に成長しましょう！
【おすすめポイント】
・年休121日、充実した福利厚生
・離職率1.7%で働きやすい環境
・有機/無機化学の知識を活かせる開発職
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OUTLINE
ウェハ材料
化学材料
材料開発エンジニア
■当社の主力製品である研磨スラリーの製品開発において、新製品開発、新素材開発、既存製品のアップデートを担当いただきます。営業部門、製造部門、生産技術部門および各関連部門との連携を行い、シリコンウエハー研磨するための研磨消耗資材である研磨スラリーを開発。【業務詳細】◆研磨スラリーの開発業務：有機/無機化学、ポリマーの知識を活かし、半導体製造工程での研磨剤の開発◆リリース済み製品のフィールド情報を元に、社内開発進捗報告など関係各部門との情報交換・開発製品へのフィードバック・顧客ニーズに応じた製品を開発◆顧客（国内/海外）やメーカーとの打ち合わせに参画・技術提案や情報交換
［配属先情報］
技術本部スラリー技術部スラリー技術二課 部長：40代男性、メンバー：40代男性1名、30代女性1名、20代男性2名（課全体の平均年齢：36歳）
■化学メーカー又は半導体業界での開発経験15年以上お持ちの方
《魅力ポイント》
◆CMP用研磨パッド:世界シェア1位/CMP用研磨スラリー:世界シェア3位
◆社員の皆様が安心して働ける職場環境を創ることを重視している為、安心して長期的に働いていただける環境が整っています
◆有給休暇初年度から14日付与/離職率1.7%/育児支援制度等福利厚生充実◎
◆教育制度も充実しており、継続的なスキルアップが可能です
［転勤］当面無
［勤務地備考］変更の範囲：当社拠点
［賃金形態］月給制
［月給］430000円～
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:00～15:00
［年間休日］121日 内訳：土日
［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日
［寮社宅］無
［その他制度］車通勤：会社規定に基づき、距離に応じたガソリン代相当額を支給、高速代補助あり（10,000円/月）
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