【武蔵村山/サービスエンジニア】未経験歓迎/半導体製造装置/福利厚生◎
- テスト開発エンジニアフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）設備エンジニア
- 東京都
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2024年12月27日
求人AIによる要約
未経験者歓迎の半導体製造装置のサービスエンジニア職です。充実した育成体制が整っており、技術や業界知識を丁寧に学べる環境です。具体的な業務内容には、納入機の故障対応や部品手配、装置の立ち上げ、国内外への出張、社内開発サポートなどが含まれます。働き方は、残業は月10時間程度で、土日祝休み、年間休日122日とプライベートも充実。和気あいあいとした職場で、相談しやすい雰囲気が魅力です。
【おすすめポイント】
・未経験者でも安心の育成体制
・年間休日122日、プライベートも充実
・和気あいあいとした職場環境
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OUTLINE
テスト開発エンジニア
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
設備エンジニア
半導体ボンディング装置のサービスエンジニア業務を担当いただきます・技術、業界のことを丁寧にお教えする育成体制を整えておりますので、ご安心ください。■具体的には…・納入機故障に関する部品手配・発送・装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応（国内外）・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日122日、車通勤可（規程による）
［配属先情報］
★いずれかの配属：CSグループ17名/アプリケーショングループ14名どちらのグループも和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境。
【歓迎】機械や電気の学部を卒業された方/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
［転勤］当面無
［勤務地備考］将来的に転勤の可能性はあります。
［賃金形態］月給制
［月給］260000円～410000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:00～15:00
［年間休日］123日 内訳：土日祝
［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）
［寮社宅］有 東京都武蔵村山市
［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
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