半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社新川

【武蔵村山/半導体製造装置の海外営業】営業経験を活かしグローバルに活躍

  • 後工程プロセス開発技術営業・FAE生産管理・物流
  • 東京都
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月27日

求人AIによる要約

半導体製造装置の海外営業職を募集します。あなたの営業経験を活かし、世界的な大手半導体メーカーを顧客に持つこのポジションで、将来的にはリーダーとしての活躍が期待されます。業務内容は、顧客との関係構築から受注、出荷までの一連の営業業務を担当し、技術部門との連携を通じて顧客のニーズを的確に把握し、提案を行います。また、海外拠点との調整や市場調査、出張対応も含まれ、グローバルな視点での業務が求められます。半導体は現代社会の基盤を支える重要な産業であり、やりがいを感じながら働くことができます。

【おすすめポイント】
・世界的な大手半導体メーカーとの取引で、グローバルな営業経験が積める
・将来的なリーダーシップを期待される成長機会
・社会を支える半導体業界でのやりがいある仕事

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

後工程プロセス開発

技術営業・FAE

生産管理・物流

半導体製造装置の海外営業を担当いただき、将来的にリーダー的存在になっていただくことを期待いたします。★世界を代表する有名大手半導体メーカーが顧客となります。海外販売拠点や子会社の支援が中心となり、技術部門との営業同行による顧客要望ヒアリングから仕様・見積提案、受注品の手配仕様書作成や出荷アレンジなどをお任せします。・顧客との関係構築からの引合、受注、出荷までの一連の営業業務・社内、海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応 など★半導体はスマホやPCそのほかすべての電子機器に入っています。社会を支えるやりがいを感じていただけます。

[配属先情報]
■フリップチップビジネス部営業グループ:事業拡大の為の増員のための採用となります。中途入社者も活躍しています!

【いずれも必須】■機械・装置メーカーでの法人営業経験5年以上 ■大卒以上 ■英語力(TOEIC700点以上目安)
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 
 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

本社(東京都武蔵村山市)
[転勤]無

[想定年収]468万円~682万円

[賃金形態]月給制

[月給]310000円~450000円

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]55分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝

[有給休暇]※備考欄を参照

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 東京都武蔵村山市

[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

COMPANY

会社名:株式会社新川
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH