【武蔵村山/半導体製造装置の海外営業】営業経験を活かしグローバルに活躍
- 後工程プロセス開発技術営業・FAE生産管理・物流
- 東京都
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2024年12月27日
求人AIによる要約
半導体製造装置の海外営業職を募集します。あなたの営業経験を活かし、世界的な大手半導体メーカーを顧客に持つこのポジションで、将来的にはリーダーとしての活躍が期待されます。業務内容は、顧客との関係構築から受注、出荷までの一連の営業業務を担当し、技術部門との連携を通じて顧客のニーズを的確に把握し、提案を行います。また、海外拠点との調整や市場調査、出張対応も含まれ、グローバルな視点での業務が求められます。半導体は現代社会の基盤を支える重要な産業であり、やりがいを感じながら働くことができます。
【おすすめポイント】
・世界的な大手半導体メーカーとの取引で、グローバルな営業経験が積める
・将来的なリーダーシップを期待される成長機会
・社会を支える半導体業界でのやりがいある仕事
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OUTLINE
後工程プロセス開発
技術営業・FAE
生産管理・物流
半導体製造装置の海外営業を担当いただき、将来的にリーダー的存在になっていただくことを期待いたします。★世界を代表する有名大手半導体メーカーが顧客となります。海外販売拠点や子会社の支援が中心となり、技術部門との営業同行による顧客要望ヒアリングから仕様・見積提案、受注品の手配仕様書作成や出荷アレンジなどをお任せします。・顧客との関係構築からの引合、受注、出荷までの一連の営業業務・社内、海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応 など★半導体はスマホやPCそのほかすべての電子機器に入っています。社会を支えるやりがいを感じていただけます。
［配属先情報］
■フリップチップビジネス部営業グループ：事業拡大の為の増員のための採用となります。中途入社者も活躍しています！
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
［転勤］無
［賃金形態］月給制
［月給］310000円～450000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:00～15:00
［年間休日］123日 内訳：土日祝
［有給休暇］※備考欄を参照
［寮社宅］有 東京都武蔵村山市
［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
COMPANY
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