半導体新装置開発【組み込みソフトエンジニア】☆年休123日
- ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャー組み込みソフトウェアエンジニア
- 東京都
- その他
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2024年12月27日
求人AIによる要約
半導体製造装置のソフトウェア開発に携わる組み込みソフトエンジニアを募集します。新機種開発やカスタマイズ案件に参加し、世界トップクラスの半導体メーカーと共に最先端技術に挑戦できます。機械・電気の専門家と協力し、思い通りに動く装置を実現する喜びを体感できる環境です。評価制度は明確で、公平なフィードバックが得られるため、成長を実感しやすい職場です。
【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に触れられる
・機械・電気の専門家と連携しながらの開発
・明確で公平な評価制度で成長をサポート
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
プロジェクトマネージャー
組み込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
【技術部】半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます
具体的には
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せ！対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。最先端であり日々進化する半導体は、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。■評価制度ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。
※転勤は当面無し（将来的に可能性はあります。）
昇給：あり
コアタイム：10:00～15:00
フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30
休憩時間：55分
寮社宅あり※社内規定がございます。
リモートワーク相談可能
社員食堂
退職金（確定給付企業年金）
財形貯蓄制度
生命保険団体割引
提携保養所
厚生貸付金制度
住宅貸付金制度
定期健康診断
駐車場完備
ヤマハ発動機従業員販売制度
共済会
安否確認システム
Jリーグチケット（招待券）
COMPANY
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