前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

設備エンジニア

【東大阪／転勤なし】機械設計(半導体装置)※上流工程／オーダーメイド／マイカー通勤可

～半導体の需要拡大により業績好調／転勤なしで腰を据えて働ける環境～
電子部品・機器、フィルム加工の開発・試作・製造などを行う当社にて半導体製造装置の設計開発業務をお任せします。
■業務詳細：
・お客様からのご依頼を受け、ニーズに合わせたカスタム設計を行っていただきます。
・業務の流れ：客先打ち合わせ→構想検討→見積り→計画設計→詳細設計→手配
※ご経験に応じて、徐々にお任せする業務範囲を広げていき、ゆくゆくは全工程をお任せいたします。
・扱う製品：半導体製造装置
・案件毎に担当分けされており、1案件に対し機械設計、制御設計、組立の担当がそれぞれ1名ずつ就くイメージです。月3～5案件をご担当いただきます。

■組織構成：
設計課7名(30代1名、40代5名・50代1名・60代1名)

■当社の特徴：
創業59周年。既存事業に取り組みつつ、AI・ロボティックス・IoT等の最新技術を取り入れ、当社のビジョン「革新的なものづくりサービスを提供し、あなたの思いを製品にして、社会に実装する」を実践しています。


変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎＞
■必須条件：
自動機の設計経験をお持ちの方（基本設計、詳細設計のみの方もOK）
※両手に持てるサイズの設計経験者歓迎！

＜勤務地詳細＞
東大阪事業所
住所：大阪府東大阪市足代南1丁目16番12号
勤務地最寄駅：近鉄大阪線・奈良線／布施駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：無

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可
・布施駅から徒歩10分
・大阪難波駅からアクセス20分

＜転勤＞
無

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

給与
＜予定年収＞
500万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：350,000円～450,000円

＜月給＞
350,000円～450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回（ベースアップ込みの前年実績…0円～2,000円）
■賞与：年2回支給あり


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30（所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
時間外労働：月平均30時間